摘要: 人区培育的晶体或天然的晶体一般都带有一定程度的应变．用单晶体制作器件时，往往又需加工成较薄的晶片．通过各种工序，晶片受到机械、高温等的作用，将进一步产生范性或弹性形变．过大的形变会影响器件的性能，甚至不能使用．因此，对不同工艺过程中的晶片或经过使用的成品晶片，进行弯曲形变程度的非破坏性定量测定是十分必要的．Ｊｕｌｅｆｆ［１］曾对硅单晶器件晶片的单轴均匀弯曲用Ｘ射线形貌照相法作过测量．Ｃｏｈｅ?...