摘要: 静电封接是在外加电场下进行的封接，故又叫场助封接．它有快速、简便、牢固、清洁等优点．根据静电封接的基本原理，它可以对半导体（或金属）—玻璃（或其它绝缘体）实行封接．除了平面封接外，只要设计不同的电极形状，也可以对不规则几何形状的部件实行封接．静电封接最早由Ｇ．Ｗａｌｌｓ和Ｄ．Ｉ．Ｐｏｍｅｒａｎｔｚ采用．１９６８年，后者申请此法为专利［１］．由于静电封接不需要任何其他辅助粘合剂，无污染?...