摘要: 集成电路是多工序（每道工序的加工成本相当高）的产品．在生产过程中对硅片加工质量进行检测，及早剔除不合格的硅片有利于降低加工成本；而对检测所得结果进行统计分析，追查原因，研究对策则有利于提高企业的质量管理水平和工艺水平．随着集成电路向大规模、超大规模方向发展，大块半导体平均参数的粗略测试已不能满足需要，对硅片的无损、微区、快速、自动测试技术正在迅速发展．表１列出了现今集成电路工艺检测的主要项目?...